9 月 25 日，国家会议中心的聚光灯下，雷军站在第六次年度演讲的舞台上，将小米自研芯片的十年沉浮缓缓道来。从 2014 年松果电子成立时的满怀憧憬，到 2018 年澎湃 S1 项目停摆的无奈，再到 2024 年玄戒 O1 3nm 芯片一次流片成功的欢呼，这条布满荆棘的 “造芯路”，不仅是小米从 “组装厂” 标签中突围的挣扎，更是一家中国科技企业在核心技术领域 “逆天改命” 的缩影。
高光下的焦虑：2000 亿营收背后的 “芯” 痛
2019 年，对小米而言本是值得庆贺的一年。营收突破 2000 亿大关，成功跻身 “世界 500 强”，成为当时最快达成这一成就的中国互联网企业。但站在十年创业的节点上，雷军却陷入了前所未有的焦虑。
“苹果、三星、华为像三座大山，我们几乎看不到赶超的希望。” 在演讲中，雷军毫不掩饰当时的迷茫。彼时的小米，虽然凭借高性价比的手机产品占据了不小的市场份额，但外界的质疑声从未停止 ——”小米就是个组装厂”” 没有核心技术，只会营销 “”靠低价走不远”。这些标签像一根根刺，扎在雷军和整个团队的心里。
更让他揪心的是团队的疲惫。最早的联合创始人中，多数人已陆续离开，只剩林斌、刘德仍并肩作战。”创业十年，很多人累了想歇一歇，我能理解，其实我自己也累。” 雷军坦言，那段时间他陷入严重内耗：是躺平接受 “组装厂” 的命运，还是押上未来拼一把核心技术？
最终，他选择了后者。”要从互联网公司变成硬核科技公司，自研芯片是绕不开的坎。”2019 年，小米高调宣布未来 5 年投入 1000 亿研发核心技术 —— 这个数字，是当年小米全年研发投入的 13 倍。所有人都明白，雷军这次是要动真格的，但很少有人知道，这背后藏着一次刻骨铭心的失败。
松果之殇：中低端陷阱与协同之困
时间回到 2014 年 9 月，创业刚满四年的小米，成立了全资芯片子公司松果电子。彼时，国内手机厂商自研芯片的案例屈指可数，小米的入局被视为 “敢为人先” 的壮举。经过三年日夜攻关，2017 年，澎湃 S1 芯片正式发布，搭载在小米 5C 手机上，首年卖出 60 万台。
表面看，这是个不错的开局，但雷军心里清楚，失败早已注定。”自研手机 SoC，出货量没几百万台根本收不回成本。”60 万台的销量，对一款需要分摊巨额研发费用的芯片来说，连 “回本线” 的零头都不够。更致命的是，澎湃 S1 的定位 —— 中低端市场，从一开始就踩错了节奏。
多年后复盘，雷军总结出松果失败的两大关键原因。第一是切入点错误：”做中低端完全没机会，只有高端才有一线生机。” 苹果的 A 系列芯片、华为的麒麟芯片，都是从旗舰机起步，靠高端产品的溢价支撑研发投入。而中低端手机利润微薄，根本无法覆盖芯片研发的天文数字成本。
第二是团队协同的断裂。松果电子在管理上相对独立，与手机团队的目标脱节。”芯片研发和手机研发必须荣辱与共，不然肯定干不成。” 雷军回忆，当时他经常亲自协调两个团队，但效果甚微。手机团队有自己的产品节奏，芯片团队的研发进度难以匹配；芯片团队的技术需求，又无法及时转化为手机的产品优势，最终陷入 “各自为战” 的僵局。
2018 年，小米做出艰难决定：停掉手机 SoC 研发，松果团队缩编，只保留小芯片研发。2019 年，松果重组，部分团队成立南京大鱼半导体，专注 AI 和 IoT 芯片，小米持股降至 25%。这次失败，不仅让小米损失惨重，更让 “自研芯片” 成了雷军心中的一道疤 —— 但他从未真正放下。
玄戒重启：营收连降时的 500 亿豪赌
2021 年初，雷军决定 “再试一次”。这一次，他吸取了松果的教训，将目标直指高端旗舰 SoC。同年 12 月，上海玄戒信息技术有限公司成立，小米的二度 “造芯” 正式启动。但命运似乎总爱开玩笑，项目刚起步，小米就遭遇了业绩寒冬。
2022 年，小米营收下滑 15%；2023 年，营收再降 3%。与此同时，小米还在推进另一个 “烧钱” 项目 —— 造车。”两个孩子同时上大学，每个都要五六百亿投入，压力让人窒息。” 雷军说，当时团队里质疑声不断：”继续做芯片，会不会把公司拖垮？”
2022 年 5 月的高管会上，雷军抛出了一个关键问题：”假如现在放弃，十年后我们会为账上多了几百亿庆幸，还是为失去芯片业务后悔？” 他的答案很明确：”芯片是小米的必由之路，不干肯定输，试试还有机会。” 哪怕最后失败，也能培养一支芯片团队，改变小米的 “质地”。这次会议后，团队统一了思想，玄戒的研发继续推进。
但考验还没结束。2023 年 5 月，中国芯片行业突发 “地震”——OPPO 自研芯片子公司哲库突然解散 3000 人团队。消息传来，雷军的手机被电话和信息挤爆，所有人都在问：”小米玄戒会不会也散了？”
当时，玄戒正处于研发关键期，外界的猜测让团队人心惶惶。雷军当机立断，安排玄戒全员会稳定军心，却没想到会议通知引发了更大的恐慌 —— 行业内甚至传出 “玄戒要开散伙会” 的谣言。直到玄戒负责人朱丹在会上明确 “坚持自研”，这场风波才平息。朱丹是小米工号 54 的早期工程师，由他带队，雷军放心：”这是我们自己培养的核心力量，懂小米，也懂芯片。”
3nm 破局：2000 万美元流片背后的生死时速
玄戒 O1 从一开始就瞄准了行业顶尖水平 ——3nm 工艺制程。要知道，当时全球能搞定 3nm 芯片的厂商寥寥无几，且流片一次的费用就超过 2000 万美元。”这钱要是打了水漂，项目至少推迟半年。” 雷军回忆，2024 年 5 月 22 日流片芯片运回那天，玄戒团队全员去机场迎接，”这么珍贵的芯片，就装在五毛钱的纸袋里，所有人都捏着一把汗。”
那天雷军正在外地出差，每几分钟就刷一次工作群，等待测试结果。从芯片运回实验室，到通电点亮，每一秒都像一个世纪那么漫长。直到当晚 9 点，群里传来 “成功点亮” 的消息，雷军悬着的心才落地。要知道，某知名芯片厂商的 3nm 芯片都没能一次流片成功，玄戒团队的这次突破，足以证明其技术实力。
随后，搭载玄戒 O1 的小米 15S Pro 和小米平板 7 Ultra/7S Pro 正式发布。测试数据显示，虽然玄戒 O1 的性能比高通骁龙旗舰芯片略有差距，但能效表现十分惊艳 —— 这正是小米针对高端用户需求打磨的核心优势。
不过，质疑声很快又传来。Arm 一篇宣传稿的表述引发网友对玄戒 O1″自研程度” 的争议，即便 Arm 删除并更正文章，小米玄戒负责人朱丹也出面辟谣，仍有人不买账。对此，雷军很平静：”回应质疑的最好方式，就是坚持下去，直到玄戒真正成功。”
135 亿与 2500 人：小米的 “芯” 未来
截至 2024 年 4 月，玄戒成立四年累计研发投入超 135 亿，团队规模突破 2500 人，2024 年预计研发投入将超 60 亿。这些数字背后，是小米 “死磕” 核心技术的决心。雷军说，玄戒的路才刚刚开始，谈成功还太早，但他从不后悔这次选择。
“当年松果失败后，我最怕的不是技术难，是团队失去勇气。” 在演讲的最后，雷军感慨道，”克服内心的恐惧，比攻克技术难关更难。但只要我们坚持下去，总有一天能让小米的芯片，在全球舞台上站稳脚跟。”
如今，玄戒 O1 只是小米 “造芯路” 的一个起点。随着研发投入的持续增加，团队经验的不断积累，未来小米或许能在芯片领域实现更大的突破。而这条从失败中崛起的 “芯” 路，也为更多中国科技企业提供了启示：核心技术从来不是一蹴而就的，需要的是十年如一日的坚守，和敢于直面失败的勇气。
雷军和小米的故事还在继续，而中国科技企业的 “硬核突围”，也正从这一个个 “不放弃” 的瞬间，慢慢书写新的篇章。
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